熔化/优化/美化PCB
mRNA623v1.0.51
一键：拐角圆弧美化、差分/等长保护、贝塞尔线宽过渡、DRC检查、自动重铺铜、多步撤销、快照管理、自定义快捷键等高级功能
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熔化/优化/美化PCB
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一键将 PCB 拐角优化为圆弧，改善几何连续性与布线观感，降低尖角带来的制造与应力风险；线宽突变处支持贝塞尔过渡（支持位置偏移调节）；支持差分/等长保护、DRC检查、覆铜自动重铺、多步撤销、快照管理、强制圆弧生成等高级优化功能
1、拐角美化为圆弧（可二次编辑半径）
2、突变线宽平滑美化（基于贝塞尔曲线）
3、快照管理 & 撤销支持
4、DRC 规则检查
注意：插件开发中，建议操作前备份工程，遇到问题欢迎反馈。
使用
菜单位置： 高级 → 美化PCB
- 圆滑布线（选中/全部） - 处理走线拐角（基于圆弧走线美化），圆角半径比率默认
10x - 连接节点保护 - 默认保持焊盘、过孔中心以及 T 形、十字等分叉节点的原始连接，避免圆滑后断连
- 差分/等长保护 - 默认识别 DRC 中的差分对和等长网络组，匹配成功时使用同心圆弧，无法可靠匹配时保守保持直角
- 过渡线宽（选中） - 不同线宽间平滑渐变（基于贝塞尔曲线美化，支持位置偏移调节）；顶部菜单仅保留选中操作
- DRC 规则检查 - 先乐观布线，再逐轮缩小或回退不符合规则的圆角；最大调整轮数默认为
60（可配置1–100），支持忽略覆铜规则；美化流程完成全部后处理后固定补一次最终检查 - 覆铜自动重铺 - 操作完成后智能重铺存在冲突的相关覆铜区域；自动重铺上限默认是 30 块覆铜区域且可配置，超过上限时提示手动执行宿主的
Shift+B - 撤销 / 快照 - “选中”操作采用增量撤销，仅同步变化图元；“全部”操作采用全量恢复，优先保证整板结果完整；支持手动/自动快照视图切换
- 快捷键 - 默认
F6圆滑选中、F9圆滑全部、Ctrl+Shift+Z撤销；支持自定义、冲突检测和运行时兼容提示 - 高级设置 - 配置半径、过渡参数、DRC 调整轮数、覆铜上限、管理快照和快捷键；支持卡片排序与折叠，调试日志默认关闭、可按需开启
- Alpha 性能加速 - 默认开启；圆滑和全量恢复期间暂停飞线计算，全量恢复优先快速枚举图元 ID，并在恢复后尝试批量重铺覆铜。任一接口不可用时自动回退；画布暂停能力已预留但在完成宿主实测前强制关闭
Alpha 性能实测
测试板为 立创·庐山派 Lite-K230D-CanMV 开发板的副本工程，测试状态约有 5276–5278 条导线；圆滑后约有 2258–2303 条圆弧。宿主版本为嘉立创 EDA 专业版 V3.2.148。
同方向“约 5300 条导线、约 2300 条圆弧恢复到 4 条圆弧”的现场对比如下：
| 设置 | 几何变更与校验 | 覆铜 | 恢复后快照 | 合计 |
|---|---|---|---|---|
| Alpha 开启 | 13.0s | 7.2s | 0.2s | 20.3s |
| Alpha 关闭 | 21.9s | 7.0s | 0.2s | 29.2s |
Alpha 开启后本次全量恢复总耗时降低约 30%，其中创建导线由约 17.4s 降至 9.2s。这是暂停飞线计算与快速 ID 枚举共同生效的现场结果，不能拆分为单个 API 的独立收益；覆铜耗时基本不变。另一次美化从 85.1s 降至 31.7s，但 DRC 收敛轮数同时由 29 轮降至 8 轮，因此只作为运行观察，不作为严格性能结论。
适用场景与注意事项
- 圆滑布线更适合用于布线观感优化、柔性基板、高压、大电流、部分射频或对尖角敏感的场景。对普通低速板通常风险较低，但仍建议保留快照并检查 DRC。
- 手工制作 PCB 同样很需要圆弧美化：平顺的转角更便于手工描线、转印和腐蚀，也能减少尖角处的制作难度。完成后仍应检查间距和连通性。
- 高频数字、射频、阻抗控制网络不要无脑全局圆滑。外观看起来平滑不等于信号反射更低，关键网络应结合阻抗、线长和 SI 仿真评估；线宽过渡长度也应按实际频率与结构计算（例如
Variational Theory of the Tapered Impedance Transformer中的 tapered impedance transformer 思路）。 - 焊盘/过孔节点保护固定开启，插件会保持同网络中心连接及 T 形、十字等分叉节点原样。高速设计中的直连位置仍应结合局部挖空、阻抗补偿等要求单独检查。
- 差分/等长保护默认开启。插件会优先对可可靠匹配的拐角使用同心圆弧；无法可靠匹配时会保守保持直角，避免为了圆滑而破坏长度关系。操作后仍建议用 EDA 的网络长度、等长规则和 DRC 再确认。
- 导出生产文件前请用 Gerber 预览或制造检查确认最终图形，尤其是强制圆弧、线宽过渡和复杂板边/覆铜附近的修改。
可通过 高级 → 扩展管理器 → 已安装扩展 → 美化PCB → 配置 勾选“显示在顶部菜单”，方便使用（右键菜单API暂未开放）
设置截图用于展示界面布局；当前默认参数和快捷键以本文及安装后的实际设置为准。
参与贡献
欢迎 Fork & Pr！开发环境搭建如下：
克隆仓库
git clone --recursive https://github.com/m-RNA/Easy_EDA_PCB_Beautify.git
cd Easy_EDA_PCB_Beautify
已克隆？拉取子模块
git submodule update --init --recursive
注意：子模块已锁定到兼容的特定版本，请勿使用
--remote参数更新，否则可能导致编译失败。
安装 & 构建
npm install
npm run build
构建产物：build/dist/ 目录下的 .eext 扩展包
开发注意
嘉立创 EDA API 与已验证运行时经验见 开发技术笔记
结构
src/
├── index.ts # 入口 & 菜单注册
└── lib/
├── beautify.ts # 拐角圆滑 (Beautify)
├── arcGeometry.ts # 圆角与同心圆弧几何计算
├── widthTransition.ts # 线宽过渡
├── drc.ts # DRC 检查与覆铜过滤
├── snapshot.ts # 快照管理
├── shortcuts.ts # 快捷键注册
├── math.ts # 数学工具
├── routeTopology.ts # 整板拓扑与电气锚点保护
├── eda_utils.ts # EDA 工具 (覆铜重铺等)
├── logger.ts # 日志打印
└── settings.ts # 设置读写
iframe/
└── settings.html # 设置界面
pro-api-sdk/ # Git子模块 (嘉立创专业版扩展API SDK)
License
这个项目采用 Apache-2.0 许可证，详情见 【Apache-2.0 许可证】
Changelog
1.0.51 (2026-07-26)
Alpha 性能实验
- 新增默认开启的“实验性性能加速”开关；启用时在圆滑和全量恢复的图元变更阶段暂停飞线计算，并在成功或失败后恢复原状态，用户仍可手动关闭
- 快照恢复优先尝试 Alpha
rebuildCopperRegions()一次重铺全部覆铜，接口不可用、返回异常或调用失败时自动回退逐块重铺 - 全量清空循环优先使用
getAllPrimitiveId()快速枚举，但稳定空板判定仍使用完整图元读取复核；接口不可用或失败时自动回退原路径 - 升级
@jlceda/pro-api-types至0.3.11，接入运行时能力检测，并为不可用或失败的 Alpha API 保留原路径回退 - 画布暂停 API 保留能力检测与恢复代码，但正式路径强制关闭，等待后续宿主实测后再开放
性能实测
- 测试板：立创·庐山派 Lite-K230D-CanMV 开发板副本，约
5276–5278条导线、圆滑后约2258–2303条圆弧，宿主版本V3.2.148 - 同方向全量恢复中，Alpha 开启后几何变更与校验由约
21.9s降至13.0s，包含覆铜和恢复后快照的总耗时由约29.2s降至20.3s，降低约30% - 创建导线由约
17.4s降至9.2s；该结果包含暂停飞线计算和快速 ID 枚举的共同作用，覆铜耗时仍约7s - 美化现场观察由
85.1s降至31.7s，但 DRC 收敛轮数由29轮变为8轮，不作为严格对照结论
完成状态
- 美化、线宽过渡、恢复和撤销只在覆铜及最终 DRC 完成后显示终态吐司
- 恢复和撤销在覆铜后固定追加一次最终 DRC，并在开始检查时显示进度提示；检查失败或仍有违规时显示警告
设置精简
- 移除“同步线宽过渡”设置及圆滑后的自动线宽过渡调用；独立的“过渡线宽（选中）”功能不受影响
- 移除“保护焊盘/过孔节点”开关并固定开启节点保护，避免旧配置关闭后造成圆滑断连
1.0.45 (2026-07-25)
稳定性与撤销
- 全量恢复彻底清空：恢复前重复枚举并删除整板 Line/Arc，确认稳定空板后再重建快照，避免宿主在删除过程中重新编号或延迟暴露圆弧而造成残留
- 快照诊断按需显示：仅在调试模式开启时显示快照诊断按钮并输出详细几何差异，正常使用时保留必要的恢复错误而隐藏诊断噪声
- 恢复后重新覆铜：撤销和手动恢复在布线校验成功后按设置重新铺设全部覆铜区域，避免恢复导线后继续显示旧填充结果
- 圆弧规范化校验：全量恢复允许宿主把同一圆弧拆分或合并为等价圆弧段，但必须通过同网络、同层、同线宽、同圆心半径和双向角度覆盖验证；真实额外圆弧仍会阻止恢复
- 手动快照强制全量恢复：手动快照及其恢复前后安全快照不再使用增量差分，恢复时必须先稳定清空全部导线和圆弧，再从空状态重建目标
- 美化后最终 DRC：美化或线宽过渡成功完成全部后处理后，在启用 DRC 时固定追加一次全局检查，不再依赖是否实际重铺覆铜
默认设置
- 圆角半径比率默认值由
5x提高为10x - DRC 最大调整轮数默认值由
30提高为60，继续支持在1–100范围内配置
1.0.39 (2026-07-22)
文档
- 将代理协作规则与嘉立创 EDA 技术笔记拆分：根目录
AGENTS.md保留可执行规则，详细 API 和运行时经验迁移至docs/DEVELOPER_NOTES.md - 补充手工制作 PCB 同样适合圆弧美化的场景说明，并提醒完成后检查间距和连通性
默认设置
- DRC 最大调整轮数默认提高为
30，设置范围扩展为1–100 - 自动重铺覆铜上限默认提高为 30 块覆铜区域
菜单
- 移除顶部菜单中的“过渡线宽（全部）”，保留“过渡线宽（选中）”
1.0.38 (2026-07-20)
DRC 收敛与稳定性
- 中型板多轮修复：DRC 最大调整轮数默认由
4提高为10，并在设置页开放1–20轮配置，处理较大 PCB 在前一批圆角修复后才继续暴露的违规 - 单轮去重：同一圆角的直线和圆弧同时被 DRC 命中时，每轮只调整一次，避免缩放步骤被重复消耗
- 最终校验：最后一轮几何调整后再执行一次 DRC；无可调整内容时提前停止，DRC API 调用失败不再误判为检查通过
设置与测试
- 高级设置的 DRC 卡片新增“最大 DRC 调整轮数”，支持保存和输入范围校验
- 新增 DRC 圆角收敛回归测试，并扩展内联设置页测试覆盖默认值与保存
1.0.37 (2026-07-18)
稳定性与撤销
- 按操作范围恢复：“圆滑/过渡（选中）”使用增量撤销，“圆滑/过渡（全部）”使用全量恢复；显式记录恢复策略，避免几何相同的 Selected Before 快照误复用 All Before 的全量策略
- 全量恢复收敛：强化导线/圆弧删除重试、稳定窗口校验与宿主几何规范化识别，避免恢复过程中残留圆弧、重复导线或因宿主自动合并共线段而误报失败
- 圆滑结果校验：不再仅凭宿主可能变化的导线数量判定失败；保留原线残留检测，并对真实几何差异输出诊断
- 设置页回归修复：修复内联设置页卡片无法折叠、设置无法保存等问题，并加入实际 HTML 运行测试
性能
- 圆滑流程：批量删除原线、有限并发创建新图元，减少大型 PCB 初次重绘耗时
- DRC 复用：圆滑、修复与覆铜处理复用同一次 DRC 结果，减少重复检查；无可修复项时提前结束重试
- 日志策略：性能与诊断日志默认关闭，开启调试模式后统一附带插件版本，便于问题定位
设置与兼容性
- 默认参数：圆角半径比率和线宽过渡长度比率统一为
5x - 快捷键：默认改为
F6（圆滑选中）、F9（圆滑全部）、Ctrl+Shift+Z（撤销）；修复运行时大小写格式，增加宿主冲突、修饰键包含关系及不受支持组合的提示 - 覆铜重铺上限：开放自动重铺上限设置，默认 10 块覆铜区域；超过上限时跳过逐块 β API 调用并提示手动执行宿主
Shift+B - 移除 Beta 功能：移除“合并过渡线段”及其残留设置引用，避免原导线和新圆弧重叠
测试
- 新增快照恢复、设置页内联交互、快捷键生命周期、异步池、圆弧几何与整板拓扑自动化测试
1.0.11 (2026-07-17)
修复
- 连接节点保护：圆滑布线默认保持焊盘、过孔中心以及 T 形、十字等分叉节点的原始连接，避免生成圆弧后与电气节点脱离
- 选中圆滑拓扑：改为依据整板导线拓扑识别分叉，修复只选中部分支路时将真实分叉误判为普通拐角的问题
性能
- 批量图元操作：旧导线改为分块批量删除，新直线和圆弧采用有限并发创建，减少大型 PCB 圆滑时逐条等待 Worker 的耗时；批量删除失败时自动回退逐条处理
- 快照重建优化：恢复快照时采用有限并发重建，对返回失败的图元自动降低并发重试，并按实际成功数量报告恢复结果
设置
- 新增“保护焊盘/过孔节点”开关，默认开启；关闭后仍会保留分叉节点的连接安全保护
1.0.10 (2026-07-08)
新功能
- 差分/等长保护：圆滑布线默认识别 DRC 中配置的差分对与等长网络组，优先使用同心圆弧策略处理匹配拐角，降低独立圆角破坏长度关系的风险
- 保守回退策略：当差分对或等长组拐角无法可靠匹配时，保持该组拐角为直角，避免强行圆滑造成新的不等长问题
- 设置开关：设置界面新增“差分/等长保护”开关，默认开启，可按项目需要关闭
SDK 与稳定性
- 同步
@jlceda/pro-api-types到^0.3.4，并更新pro-api-sdk子模块到最新模板 - 兼容新版/旧版
getAllDifferentialPairs()返回结构，支持数组与对象格式归一化 - 新增轻量几何测试，覆盖普通圆角长度计算、同心圆弧半径同步和无法匹配时跳过保护拐角
文档
- README 补充差分/等长保护说明
- README 补充高速数字、射频和阻抗控制网络的适用边界与检查建议
- 开发说明文件统一为
agents.md，并更新覆铜重建 API 说明
1.0.9 (2026-02-14 新年快乐~)
新功能
- 支持快捷键：在设置界面新增“快捷键配置”卡片，支持用户自定义圆滑、过渡、撤销等功能的触发按键，并具备冲突检测与诊断功能
- 增量式快照引擎：快照恢复和撤销由"全删全建"升级为"增量更新"。引入 ID 与几何指纹双重匹配机制，仅对发生变化的图元执行操作，大幅提升大型 PCB 的响应速度与稳定性
- 快照持久化 V4 构建：重构存储架构，迁移至
ExtensionAllUserConfigs统一容器。保证本地浏览器的快照存储 - 智能快照对比反馈：恢复完成后细化交互提示，显示“保持数量”与“更新处数”，让恢复状态一目了然
UI & 交互优化
- 交互视觉统一：统一了快照删除与快捷键清理按钮、恢复按钮与执行按钮的视觉风格（高度、样式、悬浮反馈）
- 交互细节增强：优化了设置页面的悬浮背景对比度，并修复了保存操作干扰卡片动画（抖动）的 Bug，提升了 UI 的丝滑感
- 消息提示标准化：移除了代码中冗余的手动国际化调用，利用 SDK 自动翻译机制简化逻辑，并统一了 Toast 消息的弹出类型与持续时间
性能与稳定性
- 铜皮重铺安全阈值：由于当前API限制，给自动重铺铜皮添加了 5 个铺铜的保护限制，防止超大规模 PCB 在重铺耗时且无法操作界面，并增加了重铺进度的 Toast 提示
- 快捷键：修复了快捷键冲突名无法释放的 Bug，支持快捷键的静默注册与一键清理
修复
- 圆弧线宽 10mil Bug：有一些情况依旧10mil，现在最后的一道保障是圆弧会从导线获取可信线宽，以修复快照中线宽问题
- 修复了快照达到 20 个上限后 UI 列表不更新的显示问题
- 解决了因 PCB 内部重新分配 ID 导致快照一致性检查失败（全删全建）的问题
1.0.8 (2026-02-10)
新功能
- DRC 忽略覆铜规则：DRC 检查时可选择跳过覆铜相关违规（覆铜重铺后通常会自动解决）
- 重铺覆铜：执行"圆滑全部"或"过渡线宽（全部）"后，自动重铺所有覆铜区域（调用未公开 API
rebuildCopperRegion()，runtime 验证可用） - 以上两个功能均在设置界面提供开关，默认开启
重大修复
- 圆弧线宽 10mil Bug：修复快照恢复时，圆弧宽度变为默认 10mil 的严重 Bug（原因：
beautify.ts与snapshot.ts获取pcbId的逻辑不一致，导致arcWidthMap的 key 不匹配、查找失败，回退到getState_LineWidth()而该 API 对圆弧返回值不正确。修复：统一 pcbId 获取逻辑，并在创建圆弧时自行记录线宽至全局 Map）
重构
- DRC 引擎重写：基于实际 API 返回数据，定义完整 TypeScript 接口（
DrcCategory→DrcSubCategory→DrcIssue三级结构），替换原有递归遍历与模糊关键字匹配逻辑 - 覆铜检测精确化：从宽泛的
copper/pour/fill/plane关键字匹配改为精确的Copper Region字符串匹配，避免误杀（如copperThickness1oz规则名包含 copper 导致正常违规被忽略） - EDA 工具集：将
rebuildAllCopperPours()/rebuildAllCopperPoursIfEnabled()提取至eda_utils.ts，供多个模块复用
其他
- 更新
DEVELOPER_NOTES.md，补充 DRC API 三级数据结构文档、覆铜过滤策略、陷阱说明 - 清理无用的诊断日志和历史遗留代码
- 新增多条 i18n 翻译（覆铜重铺相关）
1.0.7 (2026-02-09)
核心升级 (线宽过渡偏移 & 快照管理V3 & 设置UI优化)
- 线宽过渡偏移：生成位置是偏向于窄端/宽端可自行在 0-100% 调节
- UI 交互优化：设置界面的卡片现在支持鼠标拖拽排序，并支持记忆排序与折叠状态
- 快照持久化 V3：重构存储底层，从全局单 Key 升级为按 PCB ID 独立存储，彻底解决大型项目中快照丢失的问题
- 数据压缩优化：引入图元数据压缩（使用 sX, sY 等短键名），大幅降低存储空间占用
- 迁移支持：实现从 V2 自动迁移旧快照至 V3 格式
修复
- 修复由于 JSON payload 过大导致
sys_Storage写入静默失败的问题
1.0.6 (2026-02-08)
核心升级
- 将圆角半径设置从固定值改为比率模式
- DRC自动避让使用二分法自动尝试缩小半径避让
- 设置界面添加深色模式，根据系统主题自动切换
- 设置卡片添加折叠效果，怎么折都有...
其他
- 移除单位选择下拉框
- 更新UI描述文本，改进用户体验
- 重新排列设置项顺序（过渡段数）
- 添加保存失败时的用户提示对话框
- 微调README文档，更新设置界面截图
- 为设置窗口添加最小化按钮（折叠按钮）
- 优化扩展关键字
1.0.5 (2026-02-07)
核心升级（DRC）
- 设计规则检查(DRC)设置，包含启用选项
修复
- 修复当选中一条线段时，点击菜单的 圆弧布线（全部）/ 线宽过渡（全部），不会触发进度条的BUG
其他
- 添加 README.en.md
1.0.4 (2026-02-04)
优化
- 设置界面：全新UI布局，独立快照管理卡片；增加自动/手动快照视图切换
- 动画效果：优化刷新按钮交互，文档切换或数据刷新时播放丝滑的旋转动画
核心升级 (快照管理 V2)
- 智能分支：实现Git风格的时间线管理，撤销后产生新变更时自动截断无效的"未来"历史
- 深度去重：引入基于图元ID排序的深度比对算法，彻底解决乱序导致的假性重复快照
- 逻辑修正：修复撤销操作索引计算错误，消除跳过状态的Bug
- 代码重构：清理遗留代码，全面转移在 V2 存储结构
其他
- 更新相关文档、设置界面图片
- 重命名扩展名称：熔化/优化/美化PCB (融化)
1.0.3-rc1 (2026-02-03)
新增
- 扩展名称和描述优化
- 中文翻译表达优化
1.0.2 (2026-02-02)
新增
- 重命名扩展名称：熔化PCB-美化PCB（融化）
- 添加"熔化"和"Melt"关键字
- 更新主页和问题链接
1.0.1 (2026-02-02)
新增
- 设置界面：支持简单的数学表达式运算；支持键盘上下按键、鼠标滚轮调整数值
- 设置界面：添加作者信息
修复
- 快照管理：添加PCB_ID检查，防止恢复错误快照；优化用户撤销体验，保存用户操作前后快照；手动创建快照时不与最新记录的快照重复
- 设置界面：修复JS警告，输入框合法检查
- 代码清洗：移除不必要无用代码，统一日志前缀格式
1.0.0 (2026-02-01)
功能
- 圆滑布线：将直角拐角转换为平滑圆弧
- 线宽过渡：不同线宽间平滑渐变，基于贝塞尔曲线
- 快照管理：一键备份/恢复布线状态
- 撤销支持：操作前自动备份，随时回退
- 设置界面：可配置圆角半径、过渡参数、快照选项等
说明
- 支持选中处理和全局处理两种模式
- 圆弧基于实际圆弧图元，可二次编辑半径
- 线宽过渡智能限制，不超过窄端线长
暂无数据
类型
PCB
关键词
熔化DRC美化平滑布线圆弧快捷键线宽过渡优化融化PCB覆铜铺铜MeltBeautifySmoothWidthTransitionCopperPourRoutingShortcutCurve
扩展信息
| 版本 | v1.0.51 |
| 发布者 | m-RNA |
| 发布时间 | 2026-07-26 01:56:40 |
| 名称 | eext-pcb-beautify |
| UUID | 3911cc55444d4833b5762da1521fe616 |
| 适用EDA版本: | ^3.0.0 |
| 报告 | 报告滥用 |
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