更新日志

v1.3.19

• 「重新检测」按钮改为浅蓝配色（默认 #dbeafe / 悬浮 #bfdbfe / 禁用 #eff6ff），文字为深蓝(#1e40af)，各状态下"重新检测"字样均清晰可读（此前悬浮会变深靛蓝、字难辨）。

v1.3.18

• 板框列表支持鼠标悬浮高亮：鼠标移到某一行时，画布上对应的板框轮廓自动高亮（选中式高亮）；移出列表清除。拆分进行中自动禁用，避免与内部选中操作冲突。

v1.3.17

• 重构独立/异常源 PCB 的克隆策略：此前对独立 PCB 一律先挂临时主板再 copyPcb；现改为先直接 copyPcb 探测一次——成功则走直通（不再创建临时主板），仅当 copyPcb 失败才用临时主板兜底。常规情况下不再出现"建了又删临时主板"的动作。

v1.3.16

• 列表行支持鼠标悬浮高亮（当前行高亮）。
• 检测列表区加高，可显示约 6 个板框，超出才出现滚动条。
• 板框排序固定为左→右、上→下（按位置排序，每次结果一致；修正 Y 方向，此前同列内为下→上）。

v1.3.15

• 扩展显示名（displayName）与各处界面标题统一为「按板框拆分PCB」，中英同步；前端移除冗余的「多板框拆分工具」标题，精简头部布局。

v1.3.14

• 更新 README「使用方法」菜单步骤截图（image-5）。

v1.3.13

• 新增：支持对「独立 PCB」（无主板/原理图关联，如导入的拼板文件）拆分。copyPcb 内部 copyschematicPcb 需主板+原理图，独立 PCB 会克隆失败；现检测到独立源时自动临时挂一个原理图+主板使克隆可用，拆分结束（含异常）在 finally 自动拆除还原，源 PCB 恢复独立、内容不变。主板型源 PCB 不受影响，走原路径。

v1.3.12

• 修复：检测板框后若用户改动 PCB（删/加/移板框、改尺寸）或切换到其他 PCB 标签，原快照数据已过期却仍可点击拆分，导致按旧板框误拆。现拆分前现场重检测并比对签名：检测到 PCB 切换或板框变化时，自动刷新列表并提示"请确认后再次点击拆分"，数据未变才继续。
• 菜单更名：顶部菜单「板框拆分 → 拆分多板框到独立 PCB」改为「按板框拆分PCB → 进行PCB拆分」。

v1.3.11

• 修复：源 PCB 名带尾数（如 xxx_1）时，拆分目标 xxx_1_1/2/3 改名失败、克隆被保存为 xxx_2/xxx_3 残体。根因：modifyPcbName 在克隆未聚焦时返回 true 但不生效，而原流程在 activate 前就改名。现改为先 activate 克隆、确认聚焦后再改名（桥接实测验证：activate 后改名必生效）。
• 修复："克隆 PCB 失败"：每板 copyPcb 前先重新聚焦源 PCB；copyPcb 返回 undefined 时重试一次。

v1.3.10

• README 使用方法新增步骤截图；英文 README 同步对齐。
• 打包脚本 packaged.ts 改用 generateAsync + writeFileSync（替代未 await 的 generateNodeStream().pipe()），避免进程在写完前退出导致 .eext 残留旧内容。

v1.3.9

• 修复：含圆弧（ARC）的拟合板框无法识别。ARC 离散的圆心侧方向此前取反，导致离散弧终点偏到弦另一侧约 90mil，多段线条端点接不上、无法闭合。现已与 geometry.ts 对齐（取 +sgn）。
• 与 v1.3.8 的"板框层 layer-11 线条板框识别"共同覆盖：用户用游离线条（含圆角）围成的拟合板框。
• 板框列表尺寸同时显示 mil 与 mm（1 mil = 0.0254 mm，2 位小数）：圆 ⌀直径；矩形/圆角/多边形统一显示外接框 W×H（不再显示面积）。

v1.3.8

• 修复：识别板框层(layer 11)上用 Polyline/Arc 线条画的板框（此前只识别 Region 板框与顶层 layer 1 线条板框，layer-11 线条板框落入盲区）。
• 拆分时正确删除克隆上非本板的 layer-11 线条轮廓。
• UI：取消底部结果/进度区；板框列表中右直接展示状态徽标与图元数；窗口高度收紧并改为列表卡片撑满布局，拆分按钮恒贴底（无下方空白）。

v1.3.7

• 顶层菜单「板框工具」更名为「板框拆分」，并移除「关于」菜单项。
• 新增「自动覆盖同名 PCB」选项：不勾选时，预检发现任一同名游离 PCB 即整体中止报错；勾选时自动删除重建。
• 设计规则同步改为默认（必选）行为，移除原「同步设计规则」开关。
• 将 README.md、CHANGELOG.md 纳入扩展包，支持扩展广场详情页展示。

v1.3.6

• 板框面积大面积时改用科学计数法显示（如 1.23×10⁷ mil²）。

v1.3.5

• 修复单条闭合折线板框无法识别为板框的问题：闭合判定改用原始命令流首尾（rawEnds），容差 15mil，规避解析器去重末点导致的误判。

v1.3.4

• 列表尺寸改为形状感知：矩形显示 W×H、圆形显示 ⌀直径、多边形显示面积 mil²。
• 紧凑化 UI，减少无效空白。

v1.3.3

• 修复同名 PCB「先删后建」时偶发的「PCB 名称已存在」提示（条件改名）。
• 新增拆分前保存提示。

v1.3.2

• 顶层线条拟合板框采集与拆分适配。

v1.3.0

• 板框模型重写为 Region（Board Outline / Cutout）；新增命令流解析器。
• 适配顶层 Polyline / Arc 线条板框识别。

v1.2.0

• 新增中英双语（菜单与扩展信息）。
• 替换扩展图标与元数据。

v1.1.0

• 首个可用版本：多板框检测与逐板克隆拆分。