动态丝印填充扩展 / Dynamic Silkscreen Fill Region Extension

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中文

功能特性

在PCB丝印层绘制多边形填充区域，自动挖除障碍物（焊盘、位号、过孔、文本、挖槽区域等）。

• 交互式绘制：点击画布拾取多边形顶点，Enter完成，Esc取消
• 自动避让：自动收集6类障碍物，障碍物按间隙外扩，重叠区域自动合并
• 填充避让：选中已有丝印层填充区域，一键自动避让（支持圆形/矩形/多边形）
• 布尔运算：多边形布尔差集生成最终填充（外轮廓CW + 洞CCW）
• 双层支持：支持顶层丝印（Layer 3）和底层丝印（Layer 4）

使用方法

方式一：绘制新填充

1. 在EasyEDA Pro中打开PCB文档
2. 选择菜单：动态丝印填充 > 绘制动态填充...
3. 输入间隙值，点击"开始绘制"
4. 在画布上点击拾取多边形顶点
5. 按 Enter 完成绘制，自动生成填充
   

方式二：根据已有填充避让

1. 选中丝印层的填充区域（矩形、圆形等）
2. 点击"根据已有填充避让"按钮
3. 自动完成避让处理
   

技术依赖

• polyclip-ts - Martinez-Rueda-Feito 多边形布尔运算算法（MIT 许可证）

许可证

Apache-2.0

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English

Features

Draw polygon fill regions on PCB silkscreen layers with automatic obstacle avoidance.

• Interactive Drawing: click to add vertices, Enter to finish, Esc to cancel
• Auto Avoidance: auto-collects 6 obstacle types, expanded by gap, overlapping regions merged
• Fill-based Avoidance: select existing silkscreen fill, one-click automatic avoidance
• Boolean Operations: final fill via polygon boolean difference (outer CW + holes CCW)
• Dual Layer: supports top silkscreen (Layer 3) and bottom silkscreen (Layer 4)

Usage

Option 1: Draw New Fill

1. Open a PCB document in EasyEDA Pro
2. Menu: 动态丝印填充 > 绘制动态填充...
3. Enter gap value, click "开始绘制"
4. Click on canvas to pick polygon vertices
5. Press Enter to finish — fill is generated automatically
   

Option 2: Avoid Existing Fill

1. Select a silkscreen fill region (rectangle, circle, etc.)
2. Click "根据已有填充避让"
3. Automatic avoidance processing
   

Dependencies

• polyclip-ts - Martinez-Rueda-Feito polygon boolean operation algorithm (MIT License)

License

Apache-2.0