2.5.9

• 完善多语言支持
• 因uuid重复，手动变更

2.5.8

• 修复 PCB 封装重绑定后位号文字属性未完整保留的问题，恢复坐标、旋转、对齐、字体、线宽、镜像、反转、显隐、层和文本值等字段

2.5.7

• 修复 PCB 封装重绑定后位号文字旋转角度未保留的问题

2.5.6

• 修改扩展描述，补充使用说明

2.5.5

• PCB 封装重绑定改为使用 searchByProperties 精确搜索同名封装及绑定该封装的器件，不再创建临时器件
• 原理图删旧放新改为精确搜索符号及绑定该符号的器件，并使用器件 UUID 放置

2.5.4

• 修复 PCB 封装更新删旧放新后位号坐标未保留的问题
• 修复 PCB 封装重绑定后位号坐标未保留的问题

2.5.3

• 修改扩展名词

2.5.2 (V3 专用)

1. 新增「PCB封装重绑定」：按封装名在指定团队库中搜索同名封装和绑定该封装的器件，替换当前 PCB 所有器件
2. 删旧放新时恢复旧器件全部属性（位号/名称/uniqueId/制造商/供应商等）及焊盘网络
3. 封装搜索与器件搜索带缓存，同名封装只搜一次、只查一次器件
4. 兼容 V3 精确搜索接口：封装使用 { name }，器件使用 { footprintName }
5. 封装重绑定完成后遍历当前 PCB 所有关联库器件，统一更新 3D 模型相关属性 (3D Model / 3D Model Title / 3D Model Transform)

1.5.1 (V3 专用)

嘉立创 EDA 专业版 V3 专用版本，不兼容 V2。

1. 适配 V3 API：器件搜索/修改使用新属性名 (model3D / symbol / footprint)
2. 新增 PCB 底层(BOTTOM)器件支持
3. 新增基准属性：封装名(Footprint)、器件名(Component)
4. 修复工程库同名器件去重逻辑（改用 UUID 去重）
5. 修复 3D 模型来源下拉重复"不更新3D模型"、补回"系统库"
6. 删除 3D 模型批量报告，改为 toast 提示
7. UI 适配 EDA 设计规范 (字号 13px / 按钮 30px / 圆角 2px)

1.0.0

V2 初始版本，原理图元件属性刷新 + 批量替换元件。